崗位要求：

1、大學電子工程、微電子或相關專業本科及以上學歷，3年以上集成電路后端設計經驗；
2、熟練掌握半導體物理、半導體器件等知識，精通后端設計EDA工具、方法與流程；
3、熟悉UNIX、Windows、Office等軟件的使用。

崗位職責

1、負責芯片設計項目或主導芯片設計項目中版圖設計、物理驗證；
2、 協助硬件工程師進行芯片的測試分析，并在技術上指導后端工程師。